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Salón Internacional del Embalaje, Hispack

Martes, 19 de febrero 2002

El certamen de Fira de Barcelona se celebrará en el recinto de Montjuïc 2 el próximo 31 de marzo hasta 4 de abril de 2003

El Salón Internacional del Embalaje, Hispack, convoca su próxima edición, que se celebrará en Barcelona del 31 de marzo al 4 de abril de 2003. El certamen, organizado por Fira de Barcelona en colaboración con la Asociación Graphispack, constituye la máxima expresión ferial de la industria del envase y embalaje español. Esta plena identificación entre salón y sector se ha ido consolidando edición tras edición, haciendo indiscutible su liderazgo y resultando un evento de referencia internacional para conocer la industria del packaging de nuestro país.  

El imparable crecimiento de Hispack a lo largo de la última década ha sido un fiel reflejo del dinamismo y expansión de la propia industria del envase. Durante las últimas convocatorias de Hispack se han ido batiendo sucesivamente los registros de participación de expositores y número de visitantes, al tiempo que se han incorporado a la oferta nuevos ámbitos y especialidades del mundo del envase y embalaje, en consonancia con el desarrollo del mercado y de los intereses y expectativas de las empresas que lo forman.

Una de las principales novedades de esta edición de Hispack es el cambio de ubicación del certamen que se celebrará en el recinto de Montjuïc 2 que Fira de Barcelona posee en L'Hospitalet de Llobregat (Barcelona) y que está considerado uno de los más modernos de Europa. Con esta decisión, la organización puede dar respuesta a nuevos incrementos de superficie y ofrecer a expositores y visitantes mayor comodidad y mejores servicios para hacer su participación más rentable. Asimismo, las nuevas instalaciones permitirán una óptima sectorización del salón que, junto a la aplicación de innovadores criterios de logística y distribución, aseguran una ordenación del certamen más coherente para la oferta y, más fácil de visitar.

Hispack 2003 concentrará su exposición comercial en los dos pabellones del recinto. Los sectores de actividad que estarán presentes en el salón son: Maquinaria y accesorios de Envase y Embalaje. Maquinaria y equipos para embotellado. Maquinaria para etiquetado, codificación y marcaje. Maquinaria para procesos de fabricación de productos a envasar; Materias primas, Materiales y medios de Envase y Embalaje. Productos auxiliares. P.L.V., Promoción de ventas y Diseño. Logística. Manipulación, almacenaje y distribución. Medio ambiente, Recuperación, Tratamiento y Reciclaje. Empresas de Consultoría, ingeniería y servicios afines.

Situado estratégicamente entre el Aeropuerto y la Plaça Espanya, el recinto de Montjuïc 2 cuenta con múltiples servicios adaptados a las necesidades de participación en un evento industrial de las características de Hispack. Más de 2.000 plazas de aparcamiento; un nuevo ámbito de restauración denominado Gastrofira que reúne a 13 establecimientos distintos -desde un fast food al restaurante "L'Univers Gastronòmic", de máxima categoría-; servicio de facturación de equipajes; conexión a Internet para todos los expositores, entre otros.

 

Actividades paralelas

Como viene siendo habitual, además del área estrictamente comercial el Salón Internacional del Embalaje impulsa de forma paralela diversas iniciativas encaminadas a la promoción nacional e internacional del sector del envase. Una de estas acciones que se ha ganado un amplio prestigio especialmente fuera de nuestras fronteras, es la convocatoria de la quinta edición de los Premios Líderpack, creados para reconocer el mérito y la calidad de las aportaciones e innovaciones españolas producidas en diferentes áreas relacionadas con el mundo del envase y el embalaje.

El progresivo aumento del número de participantes, el elevado nivel de excelencia alcanzado por los trabajos presentados y la posibilidad de optar a un galardón de los WORLDSTARS -el más acreditado concurso mundial de envase y embalaje- han convertido a los Premios Líderpack en un referente de creatividad para las empresas del packaging. De hecho, en la pasada edición de los WORLDSTARS de los nueve premios Líderpack que representaban a España, cinco resultaron ganadores.

Por otro lado, está previsto que la entrega de premios de los WORLDSTARS 2002 tenga lugar en el marco de Hispack 2003, lo que supondrá contar con la asistencia de entre 200 y 300 galardonados procedentes de todo el mundo. 

 

Congreso técnico-científico

En esta edición, Hispack dedicará sus VII Jornadas Técnicas a acoger un Congreso de carácter científico dedicado básicamente a debatir los aspectos más revolucionarios en relación a la aplicación de la I+D en las empresas del sector. El programa de las sesiones será de alto contenido técnico-científico y contará con la participación como ponentes de importantes personalidades y entidades nacionales -y probablemente también internacionales- relacionadas con esta industria. En estos momentos, una comisión técnica está trabajando en la definición de los temas de análisis, en función de las necesidades manifestadas por los profesionales del sector.  

 

II Jornada Joven del Packaging

Tras el éxito de la jornada técnica celebrada durante la pasada edición de Hispack, dirigida a estudiantes de los últimos cursos de licenciaturas o ingenierías de las Facultades de toda España, así como alumnos de Escuelas de Diseño Gráfico y Artes Gráficas, el salón, en colaboración con la Asociación Graphispack, vuelve a organizar la II Jornada Joven del Packaging.

Con esta iniciativa, Hispack quiere volver a acercar el universo del packaging desde diferentes perspectivas a los futuros profesionales de numerosos sectores que, por su actividad, tendrán que tomar próximamente de forma directa o indirecta decisiones en cuanto a envase, embalaje, procesos, maquinaria, materiales, logística, codificación, marcaje, marketing o producción, entre otras.

 

El packaging en el mundo del arte

Siguiendo el ciclo de exposiciones "Pack. Historia, Memoria y Cultura del Packaging" iniciado en 1997 con el fin de destacar la extensión cultural y social del mundo del envase, el Salón Internacional del Embalaje presentará en esta ocasión una ambiciosa la exposición dedicada a mostrar la presencia del packaging en el arte.  La muestra recogerá los antecedentes de esta presencia a lo largo de la historia hasta centrarse en el papel cada vez más determinante de los envases y material de embalaje, utilizados como objeto de modernidad, en el arte contemporáneo, y más concretamente en el apartado de las artes plásticas. La colección que se exhibirá en el certamen incluirá las piezas más representativas del arte internacional y de la pintura española de estos últimos años.

 

Actualización del Libro Blanco

Como se recordará, el pasado año, la organización del salón, en colaboración con el Departamento de Industria, Comercio y Turismo de la Generalitat de Cataluña, presentó el Libro Blanco del Envase y Embalaje Español. Una obra de referencia que recogía los principales indicadores económicos de esta industria y de los subsectores que la componen, así como las tendencias relacionadas con la aplicación de normativa medioambiental, asociacionismo, participación ferial, marketing y diseño. 

Dado el vacío bibliográfico existente en este campo, este libro supuso un importante acontecimiento para el sector que puede beneficiarse de esta información a la hora de decidir la introducción de tecnología, comercialización de productos, apertura hacia mercados emergentes, gestión de calidad o inversión en I+D.

Por otro lado, este libro obtuvo un reconocimiento internacional por su innovador diseño al ser galardonado en el concurso internacional "AIGA: 50 libros, 50 cubiertas del 2000", organizado por la prestigiosa asociación profesional norteamericana American Institute of Graphic Arts.

La excelente acogida otorgada al Libro Blanco por parte del sector ha animado a Hispack a actualizar sus contenidos, recopilando los últimos datos disponibles sobre esta industria y analizando las tendencias que se perfilan para los próximos años. La coordinación y realización técnica del nuevo estudio correrá a cargo de la empresa Dympanel y contará otra vez con el apoyo del Departamento de Industria, Comercio y Turismo de la Generalitat de Cataluña.

 

Aumento de la internacionalidad

El Salón Internacional del Embalaje se encuentra entre las cuatro ferias europeas más importantes de esta especialidad y año tras año aumenta su poder de convocatoria internacional, aumentando tanto el número de empresas extranjeras participantes como el de profesionales de otros países que, mediante misiones comerciales o visitas privadas, entran en contacto con las empresas españolas del sector.  

Con el objetivo de atraer más expositores y visitantes extranjeros al certamen, en los próximos meses se llevarán a cabo diferentes acciones de promoción fuera de nuestras fronteras  en colaboración con Amec-Envasgraf. En la última reunión del Comité Organizador se estableció una relación de países, cuyos mercados son de interés para el sector del envase y embalaje español. Dichos países son: En el área de América Latina: Argentina, Uruguay, Chile, Brasil, Colombia, México y Venezuela; En la zona del norte de África: Marruecos, Argelia, Turquía, Túnez y Egipto; y en el Mediterráneo: Grecia y el sur de Francia. 

 

Datos de la última edición

Como se recordará, la última edición del Salón Internacional del Embalaje celebrada en 2001 reunió a 2.188 expositores procedentes de 34 países. La superficie total bruta fue de 92.152 my la superficie neta de stands alcanzó 47.837 m2. Los porcentajes de incremento respecto a la anterior edición (1999) fueron del 17,8% en superficie, y del 13,9% respecto al número de expositores. La cifra total de profesionales que visitaron el salón fue de 42.833 frente a los 37.306 de la edición anterior.


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